SEMI-e2026年第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
2026年第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2026年9月9-11日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安展館）
組織單位
主辦單位：中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) 集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：深圳市賀戎中芯展覽有限公司
展會(huì)介紹
SEMI-e 2026第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展(簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e) 將于2026年9月9-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)，匯聚超過(guò)900家展商，以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車(chē)半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來(lái)深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專(zhuān)業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一。SEMI-e 2026 第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展由多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m²展出面積，攜手1000余家展商，開(kāi)啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來(lái)超70,000行業(yè)人士參觀。
回顧上屆SEMI-e 2025，展覽面積近60,000m²，匯聚900家展商，展品涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造/先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體零部件、先進(jìn)材料、汽車(chē)半導(dǎo)體等領(lǐng)域，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦了“第七屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)”、“第六屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“2025中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)”、“2025今日半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)峰會(huì)”和和“寶安營(yíng)商環(huán)境推介及半導(dǎo)體企業(yè)供需對(duì)接會(huì)”，會(huì)議聚焦汽車(chē)芯片、自動(dòng)駕駛技術(shù)、車(chē)規(guī)功率器件、先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)、新型半導(dǎo)體（GaN/SiC）材料制備等熱門(mén)話(huà)題，吸引了來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家大咖蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀交流，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充，助力優(yōu)質(zhì)資源深度對(duì)接。SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達(dá)、中國(guó)電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長(zhǎng)川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤(rùn)、貝嶺股份、時(shí)創(chuàng)意、愛(ài)仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機(jī)器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機(jī)器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團(tuán)、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來(lái)納潤(rùn)等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造一場(chǎng)高品質(zhì)的行業(yè)盛會(huì)。SEMI-e致力于為參展商們提供一個(gè)高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺(tái)！
此外，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，舉辦地深圳無(wú)疑是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與應(yīng)用的最佳市場(chǎng)之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。SEMI-e依托前期打下的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為參展企業(yè)提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)對(duì)接服務(wù)。參觀企業(yè)代表包括：華為、粵芯、陽(yáng)光電源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際，華虹、增芯、英特爾、華潤(rùn)微、三安、粵芯、方正微、華天、鵬新旭、長(zhǎng)電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來(lái)、一汽、小鵬等千余家領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，涵蓋了晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)、設(shè)備商、碳化硅、汽車(chē)廠(chǎng)商、逆變器廠(chǎng)、消費(fèi)電子、電力電子等50+家行業(yè)龍頭代表。此外，廣東省集成電路園區(qū)包括寶安區(qū)商務(wù)局、寶安區(qū)企業(yè)服務(wù)中心、廣科院半導(dǎo)體研究所、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體顯示協(xié)會(huì)等352家機(jī)構(gòu)組團(tuán)參觀。SEMI-e 不僅是技術(shù)的展示窗口，更是行業(yè)交流、合作與創(chuàng)新的重要平臺(tái)，通過(guò)有效市場(chǎng)曝光，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)商業(yè)配對(duì)！
從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，SEMI-e 2026第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠(chéng)邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專(zhuān)業(yè)性的科技盛宴！
日常安排
報(bào)到布展：2026年09月7-8日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2026年09月9日（09：00）
展出時(shí)間：2026年09月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2026年09月11日（16：00）
展覽范圍
芯片設(shè)計(jì) / 晶圓制造展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備 / 零部件展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導(dǎo)體展區(qū):車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū):人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū):OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
國(guó)際品牌區(qū):國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠(chǎng)商等
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